白皮書

并發(fā)多協(xié)議：簡化無線共存時(shí)代的設(shè)計(jì)選擇

我們身處互聯(lián)設(shè)備的包圍中，其帶來的便利日益顯著。隨著無線通信設(shè)備數(shù)量空前增長，無線共存已成為必然要求。Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee 和 Thread 均在 2.4 GHz 頻段運(yùn)行，引發(fā)干擾與可靠性挑戰(zhàn)。制造商如何設(shè)計(jì)能支持多協(xié)議且不影響性能與易用性的設(shè)備？

答案是并發(fā)多協(xié)議技術(shù)。

Silicon Labs 的并發(fā)多協(xié)議 (CMP) 技術(shù)使設(shè)備能在單一無線電芯片上同時(shí)運(yùn)行多種無線協(xié)議（如 Zigbee 與 Thread）。我們性能領(lǐng)先的 EFR32MG26 系列第 2 代設(shè)備以及新推出的 SiMG301 系列第 3 代 SoC，憑借增強(qiáng)的存儲(chǔ)容量、接收靈敏度與安全性能樹立創(chuàng)新標(biāo)桿，使無縫多協(xié)議共存成為現(xiàn)實(shí)，并為開發(fā)人員帶來以下優(yōu)勢：

• 簡化的設(shè)計(jì)與更少的庫存品類
• 面向 Matter 及新標(biāo)準(zhǔn)的未來兼容支持
• 在密集網(wǎng)絡(luò)中仍保持可靠的低延遲性能

在本白皮書中，探索并發(fā)多協(xié)議技術(shù)如何助力制造商與開發(fā)人員構(gòu)建具備互操作性、高效且面向未來的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。